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一种圆片级芯片尺寸封装的微电子机械系统及其制造方法

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本发明公开了一种圆片级芯片尺寸封装的微电子机械系统(MEMS)及其制造方法。该器件包括一个基片，该基片有一个含有集成电路的工作面。该基片上有两个焊盘，其中一个是闭合环形焊盘。该器件还包括一个盖板圆片，该盖板有两个焊盘，其中一个是闭合环形焊盘。两个闭合环形焊盘之间形成气密键合。该器件在基片和盖板之间形成一个空腔，该空腔内可以填充加压气体。在一个基片焊盘和一个盖板焊盘之间通过第二键合形成导电连接。盖板圆片上有导电连线。该器件还包括导电连线与盖板圆片之间的绝缘层。本发明还描述了生产该封装的MEMS器件的方法。

著录项

公开/公告号CN105110286B

专利类型发明专利
公开/公告日2017-10-03

原文格式PDF
申请/专利权人美新半导体(无锡)有限公司;
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申请/专利号CN201510305504.9
发明设计人文彪;程安儒;李斌;
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申请日2015-06-04
分类号
代理机构无锡互维知识产权代理有限公司;
代理人庞聪雅
地址 214000 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新辉环路2号
入库时间 2022-08-23 10:01:23

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2017-10-03

授权

授权
2015-12-30

实质审查的生效 IPC(主分类):B81B 7/02 申请日:20150604

实质审查的生效
2015-12-30

实质审查的生效 IPC(主分类):B81B 7/02 申请日:20150604

实质审查的生效
2015-12-02

公开

公开
2015-12-02

公开

公开

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1. 一种圆片级芯片尺寸封装的微电子机械系统及其制造方法 [P] . 中国专利： CN105084293B . 2017.12.01
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