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陶瓷布线基板、陶瓷布线基板用陶瓷生坯片及陶瓷布线基板用玻璃陶瓷粉末

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本发明的陶瓷布线基板(1)具备陶瓷基板(10)和内部导体(20)。内部导体(20)配置于陶瓷基板(10)内。陶瓷基板(10)包含玻璃、第一陶瓷填料及第二陶瓷填料。第一陶瓷填料在‑40℃～+125℃的温度范围下的热膨胀系数低于第二陶瓷填料在‑40℃～+125℃的温度范围下的热膨胀系数。第二陶瓷填料的3点弯曲强度高于第一陶瓷填料的3点弯曲强度。

著录项

公开/公告号CN105579418B

专利类型发明专利
公开/公告日2017-10-27

原文格式PDF
申请/专利权人日本电气硝子株式会社;
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申请/专利号CN201480051062.3
发明设计人马屋原芳夫;
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申请日2014-09-05
分类号C04B35/16(20060101);C03C3/089(20060101);C03C8/16(20060101);C04B35/18(20060101);H05K1/03(20060101);
代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;
代理人蒋亭
地址日本国滋贺县
入库时间 2022-08-23 10:02:23

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2017-10-27

授权

授权
2016-06-08

实质审查的生效 IPC(主分类):C04B 35/16 申请日:20140905

实质审查的生效
2016-06-08

实质审查的生效 IPC(主分类):C04B 35/16 申请日:20140905

实质审查的生效
2016-05-11

公开

公开
2016-05-11

公开

公开

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