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一种施加预应力促进银合金薄膜表面析出银颗粒的方法

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一种施加预应力促进银合金薄膜表面析出银颗粒的方法，将银合金薄膜以膜面朝上的方式两端固定，中部用向上凸起的凸模顶起，从而对银合金薄膜施加预应力，然后在真空炉内或气氛保护炉内加热退火，以增大残余压应力，促进薄膜原子扩散，从而增加银合金薄膜表面形成的银颗粒数量。本发明通过对柔性基体上银合金薄膜施加预应力并进行退火处理调控银合金薄膜的原子扩散行为，促进银颗粒形成的方法，为获得大比表面积柔性聚酰亚胺基体银合金颗粒薄膜器件提供了技术支撑。施加预应力的大小可以根据需要通过调整模具进行调控，能有效促进退火过程中银合金薄膜表面银颗粒的形成，获得具有大比表面积的柔性基体银合金颗粒复合膜。

著录项

公开/公告号CN105112882B

专利类型发明专利
公开/公告日2017-11-03

原文格式PDF
申请/专利权人河南科技大学;
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申请/专利号CN201510444951.2
发明设计人孙浩亮;魏明;王广欣;宋忠孝;马飞;李冉;崔晓爽;
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申请日2015-07-27
分类号
代理机构洛阳公信知识产权事务所(普通合伙);
代理人罗民健
地址 471000 河南省洛阳市涧西区西苑路48号
入库时间 2022-08-23 10:03:12

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2017-11-03

授权

授权
2015-12-30

实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 14/58 申请日:20150727

实质审查的生效
2015-12-30

实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 14/58 申请日:20150727

实质审查的生效
2015-12-02

公开

公开
2015-12-02

公开

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