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分立组件后向可追溯性和半导体装置前向可追溯性

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摘要

公开了一种用于通过标识半导体装置中的分立组件(裸芯、基板和/或无源元件)方法来提供后向和前向可追溯性的系统。本技术还包括一种用于生成唯一标识符，并用该唯一标识符标记半导体装置，以使得半导体装置、以及该装置内的分立组件在通过生产该半导体装置时的每个工艺和测试的情况下被跟踪和追溯。

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2019-09-24

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/67 授权公告日:20171114 终止日期:20181004 申请日:20101004

专利权的终止
2017-11-14

授权

授权
2017-11-14

授权

授权
2014-10-08

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/67 申请日:20101004

实质审查的生效
2014-10-08

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20101004

实质审查的生效
2014-10-08

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20101004

实质审查的生效
2014-09-03

公开

公开
2014-09-03

公开

公开
2014-09-03

公开

公开

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1. 分立组件后向可追溯性和半导体装置前向可追溯性 [P] . 中国专利： CN104022058B . 2017.11.14
2. 分立组件后向可追溯性和半导体装置前向可追溯性 [P] . 中国专利： CN104022058A . 2014-09-03
3. Discrete component backward traceability and semiconductor device forward traceability [P] . 美国专利： US10229886B2 . 2019-03-12

机译：离散组件的后向可追溯性和半导体器件的前向可追溯性
4. Traceability back to discrete component and traceability in front of semiconductor device [P] . BR112012004524A2 . 2016-03-22

机译：可追溯到分立组件的可追溯性和半导体器件前的可追溯性
5. A SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE WITH DISCRETE COMPONENT BACKWARD TRACEABILITY AND FORWARD TRACEABILITY [P] . 韩国专利： KR101700904B1 . 2017-01-31

机译：具有离散后向可追溯性和向前可追溯性的半导体器件和电子器件