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具有不同厚度芯板的电路板尺寸稳定方法

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本发明提供了一种具有不同厚度芯板的电路板尺寸稳定方法，包括：步骤1，根据电路板压合工序中粘结片需要的热溶解温度，建立不同热溶解温度下的厚芯板厚度、薄芯板厚度与厚芯板补偿系数、及薄芯板补偿系数之间的对应关系表；步骤2，根据实际粘结片的热溶解温度，选择相应的对应关系表；步骤3，在该对应关系表中，根据厚芯板厚度、薄芯板厚度确定厚芯板补偿系数及薄芯板补偿系数；步骤4，根据厚芯板和薄芯板的预定尺寸及所述厚芯板补偿系数及薄芯板补偿系数，计算补偿后的厚芯板尺寸和薄芯板尺寸。本发明可以对多层特殊结构印制电路板尺寸进行有效控制，有效解决了内层层间尺寸差异导致的层偏问题。

著录项

公开/公告号CN104918424B

专利类型发明专利
公开/公告日2018-01-12

原文格式PDF
申请/专利权人深圳市迅捷兴科技股份有限公司;
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申请/专利号CN201510383420.7
发明设计人马卓;胡贤金;陈强;王一雄;
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申请日2015-07-03
分类号
代理机构深圳市中智立信知识产权代理有限公司;
代理人梁韬
地址 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第H栋、第G栋一楼、二楼203室、三楼
入库时间 2022-08-23 10:06:19

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2018-01-12

授权

授权
2017-12-01

著录事项变更 IPC(主分类):H05K3/46 变更前: 变更后: 申请日:20150703

著录事项变更
2017-01-25

著录事项变更 IPC(主分类):H05K3/46 变更前: 变更后: 申请日:20150703

著录事项变更
2015-10-14

实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/46 申请日:20150703

实质审查的生效
2015-09-16

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