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包括降低热膨胀系数(CTE)并减小翘曲的无机材料的基板

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摘要

一些创新性特征涉及一基板，该基板包括：第一核心层；在该基板中与第一核心层横向定位的第二核心层；横向位于第一核心层与第二核心层之间的第一无机核心层(例如，玻璃、硅、陶瓷)，第一无机核心层被配置成与配置为耦合至该基板的管芯垂直对齐；以及覆盖第一核心层、第二核心层和第一无机核心层的介电层。在一些实现中，第一无机核心层具有第一热膨胀系数(CTE)，管芯具有第二热膨胀系数，并且第一核心层具有第三热膨胀系数(CTE)。第一无机核心层的第一CTE紧密匹配管芯的第二CTE以便减小翘曲的可能性。

著录项

公开/公告号CN105230132B

专利类型发明专利
公开/公告日2018-01-30

原文格式PDF
申请/专利权人高通股份有限公司;
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申请/专利号CN201480029015.9
发明设计人 C-K·金;
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申请日2014-05-12
分类号
代理机构上海专利商标事务所有限公司;
代理人周敏
地址美国加利福尼亚州
入库时间 2022-08-23 10:06:33

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2018-01-30

授权

授权
2016-02-03

实质审查的生效 IPC(主分类):H05K1/02 申请日:20140512

实质审查的生效
2016-01-06

公开

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1. 包括降低热膨胀系数(CTE)并减小翘曲的无机材料的基板 [P] . 中国专利： CN105230132B . 2018.01.30
2. 包括具有负的热膨胀系数的无机填料和液晶热固性低聚物的用于基板的复合材料 [P] . 中国专利： CN102115597B . 2014.09.17
3. Substrate comprising reducing the thermal expansion coefficient (cte), an inorganic material to reduce warpage [P] . 日本专利： JP6018340B2 . 2016-11-02

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5. SUBSTRATE COMPRISING INORGANIC MATERIAL THAT LOWERS THE COEFFICIENT OF THERMAL EXPANSION (CTE) AND REDUCES WARPAGE [P] . IN2015MN03284A . 2016-07-01

机译：包含无机材料的基质，可降低热膨胀系数（CTE）并减少翘曲