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具有陶瓷涂层的经热处理陶瓷基板及用于经涂布陶瓷的热处理方法

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本文提供了一种具有陶瓷基板与陶瓷涂层的陶瓷物品，其中该陶瓷涂层具有初始孔隙度与初始裂缝量。该陶瓷物品以约每分钟0.1℃至约每分钟20℃的升降温速率被加热至介于约1000℃与约1800℃间的温度范围。以该温度范围内的一或多个温度热处理该陶瓷物品达约24小时的历时。接着以该升降温速率来冷却该陶瓷物品，其中在热处理之后，该陶瓷涂层具有降低的孔隙度与降低的裂缝量。

著录项

公开/公告号CN105492400B

专利类型发明专利
公开/公告日2018-02-09

原文格式PDF
申请/专利权人应用材料公司;
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申请/专利号CN201380010899.9
发明设计人 J·Y·孙;R-g·段;B·R·卡农戈;D·卢博米尔斯基;
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申请日2013-02-20
分类号C03C1/00(20060101);C04B41/50(20060101);C23C28/00(20060101);
代理机构31100 上海专利商标事务所有限公司;
代理人黄嵩泉
地址美国加利福尼亚州
入库时间 2022-08-23 10:07:46

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2018-02-09

授权

授权
2016-05-11

实质审查的生效 IPC(主分类):C03C1/00 申请日:20130220

实质审查的生效
2016-04-13

公开

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