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具有电子模块的强化连接的非接触型或接触型－非接触型混合式的智能卡

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摘要

一种智能卡，包括安装在由纸质纤维材料的支架(12)上的一组天线(18)，在所述支架的每一侧上的两个卡体，各由至少一层具有低流动温度的塑料材料制成，以及一个电子模块(26)，其上有一块被连接到天线的芯片，由天线支架以及两个卡体形成的该组件通过热层压工艺被熔接在一起。由纤维材料制成的支架包括至少一个开口(14，16)，使得在层压过程中，所述卡体的塑料层(23，25)通过所述开口进入到接近完全接触状态，该开口形成介于两个卡体之间的一个熔接点，由此增强了该模块的连接。

著录项

  • 公开/公告号CN1273925C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2006-09-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ASK股份有限公司;

    申请/专利号CN02803129.6

  • 发明设计人 克里斯托弗·哈洛普;

    申请日2002-09-13

  • 分类号G06K19/077(20060101);

  • 代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人郭思宇

  • 地址 法国瓦尔博纳

  • 入库时间 2022-08-23 08:58:58

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-11-06

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G06K 19/077 授权公告日:20060906 终止日期:20120913 申请日:20020913

    专利权的终止

  • 2006-09-06

    授权

    授权

  • 2004-11-17

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2004-02-18

    公开

    公开

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