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控制锡或锡合金电镀液中氧化作用造成的锡损失的方法

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提供了一种用于电镀锡和锡合金的溶液，其含有：一种含有选自氟硼酸、有机磺酸、无机酸或其组合的酸，任选的该酸的盐的基液；二价锡离子；以及一种含有羟基苯磺酸或其盐的抗氧化剂化合物，其含量可有效减少二价锡的氧化。还提供一种电镀的方法，包括用电镀液电镀基片，电镀液含有可有效减少二价锡的氧化的量的羟基苯磺酸或其盐的抗氧剂化合物。

著录项

公开/公告号CN1279217C

专利类型发明授权
公开/公告日2006-10-11

原文格式PDF
申请/专利权人希普雷公司;
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申请/专利号CN03137872.2
发明设计人 N·D·布朗;A·施拉弗斯;P·R·勒维;
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申请日2003-03-05
分类号C25D3/32(20060101);C25D3/60(20060101);
代理机构31100 上海专利商标事务所有限公司;
代理人朱黎明
地址美国马萨诸塞
入库时间 2022-08-23 08:59:02

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2006-10-11

授权

授权
2005-01-26

实质审查的生效

实质审查的生效
2003-11-19

公开

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1. 控制锡或锡合金电镀液中氧化作用造成的锡损失的方法 [P] . 中国专利： CN1279217C . 2006.10.11
2. 锡或锡合金电镀液、凸点的形成方法及电路基板的制造方法 [P] . 中国专利： CN111788337A . 2020-10-16
3. Limiting the loss of tin through oxidation in tin or tin alloy electroplating bath solutions [P] . 韩国专利： KR101013189B1 . 2011-02-10

机译：通过锡或锡合金电镀液中的氧化来限制锡的损失
4. Limiting the loss of tin through oxidation in tin or tin alloy electroplating bath solutions [P] . 欧洲知识产权局专利： EP1342817A3 . 2006-05-24

机译：通过锡或锡合金电镀液中的氧化来限制锡的损失
5. Limiting the loss of tin through oxidation in tin or tin alloy electroplating bath solutions [P] . 美国专利： US6923899B2 . 2005-08-02

机译：通过锡或锡合金电镀液中的氧化来限制锡的损失