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用于减小INFO封装件中接触不良的解决方案

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一种封装件包括第一封装件，第一封装件包括器件管芯、在其中模制器件管芯的模塑料、穿透模塑料的通孔、以及位于模塑料的相对两侧上的多条第一重分布线(RDL)和多条第二RDL。通孔将多条第一RDL中的一条电连接至多条第二RDL中的一条。封装件还包括接合至第一封装件的第二封装件、设置在第一封装件和第二封装件之间的间隙中的间隔件、以及位于间隔件的相对两侧上的第一电连接件和第二电连接件。第一电连接件和第二电连接件将第一封装件电连接至第二封装件。间隔件与第一电连接件和第二电连接件间隔开。本发明还涉及用于减小INFO封装件中接触不良的解决方案。

著录项

公开/公告号CN104900598B

专利类型发明专利
公开/公告日2018-09-14

原文格式PDF
申请/专利权人台湾积体电路制造股份有限公司;
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申请/专利号CN201410848148.0
发明设计人林俊成;余振华;卢思维;林士庭;郑心圃;
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申请日2014-12-31
分类号H01L23/10(20060101);H01L21/50(20060101);
代理机构11409 北京德恒律治知识产权代理有限公司;
代理人章社杲;李伟
地址中国台湾新竹
入库时间 2022-08-23 10:17:17

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2018-09-14

授权

授权
2015-10-07

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/10 申请日:20141231

实质审查的生效
2015-10-07

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/10 申请日:20141231

实质审查的生效
2015-09-09

公开

公开
2015-09-09

公开

公开

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