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用于集成电路布局生成的方法、器件和计算机程序产品

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至少部分地通过处理器实施的方法包括实施气隙插入工艺。气隙插入工艺包括按顺序排序集成电路的布局的多个网络，以及根据多个网络的排序顺序邻近多个网络插入气隙图案。该方法还包括生成集成电路的修改布局。修改布局包括多个网络和插入的气隙图案。本发明的实施例还涉及用于集成电路布局生成的方法、器件和计算机程序产品。

著录项

公开/公告号CN105631087B

专利类型发明专利
公开/公告日2018-12-21

原文格式PDF
申请/专利权人台湾积体电路制造股份有限公司;
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申请/专利号CN201510666871.1
发明设计人何嘉铭;阿达里·罗摩·巴德拉·拉奥;徐孟楷;张洸鋐;苏哿颖;陈文豪;李宪信;
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申请日2015-10-15
分类号
代理机构北京德恒律治知识产权代理有限公司;
代理人章社杲
地址中国台湾新竹
入库时间 2022-08-23 10:22:20

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2018-12-21

授权

授权
2016-06-29

实质审查的生效 IPC(主分类):G06F17/50 申请日:20151015

实质审查的生效
2016-06-29

实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 17/50 申请日:20151015

实质审查的生效
2016-06-01

公开

公开
2016-06-01

公开

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