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用于低介电基片的表面处理铜箔和包铜层压板和使用这些材料的印刷电路板

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摘要

本发明提供一种表面处理铜箔，它能够足够保证与低介电基片的粘合强度，该基片用在形成高频率应用中的印刷电路板，并能够尽量减少传输损失。提供一种用于低介电基片的表面处理铜箔，它用在与低介电基片的粘合关系中，其特征为在铜箔表面上形成由块状铜粒构成的球化处理层，并且超细铜粒促使沉淀在整个球化处理层的表面上和粘合在其上面，而表面粗糙度Rz值为1.0到6.5μm。表面处理铜箔的表面颜色具有不大于50的L*、不大于20的a*和不大于15的b*。含有至少一种从由锌和镍构成的组中选出成分的钝化层设置在超细铜粒的表面上，而超细铜粒被促使沉淀在球化处理层的块状铜粒的整个表面上并粘合在其上面。

著录项

公开/公告号CN1316066C

专利类型发明授权
公开/公告日2007-05-16

原文格式PDF
申请/专利权人三井金属矿业株式会社;
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申请/专利号CN03801347.9
发明设计人松田光由;片冈卓;
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申请日2003-06-03
分类号C25D7/06(20060101);H05K1/09(20060101);H05K3/38(20060101);B32B15/08(20060101);
代理机构31100 上海专利商标事务所有限公司;
代理人吴明华
地址日本东京
入库时间 2022-08-23 08:59:26

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2007-05-16

授权

授权
2005-03-23

实质审查的生效

实质审查的生效
2005-01-26

公开

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