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一种基于再生长技术降低GaN HEMT器件欧姆接触电阻的方法及GaN HEMT器件

摘要

本发明涉及的是一种基于微电子工艺,一种基于再生长技术降低GaN HEMT器件欧姆接触电阻的方法,具体实施步骤包括(1)生长高阻缓冲层/超晶格结构;(2)生长SiO

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法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-02-18

    专利实施许可合同备案的生效 IPC(主分类):H01L29/778 合同备案号:X2020980000164 让与人:中国电子科技集团公司第五十五研究所 受让人:南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司 发明名称:一种基于再生长技术降低GaN HEMT器件欧姆接触电阻的方法及GaN HEMT器件 申请公布日:20160824 授权公告日:20190305 许可种类:普通许可 备案日期:20200119 申请日:20160418

    专利实施许可合同备案的生效、变更及注销

  • 2019-03-05

    授权

    授权

  • 2019-03-05

    授权

    授权

  • 2016-09-21

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/778 申请日:20160418

    实质审查的生效

  • 2016-09-21

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/778 申请日:20160418

    实质审查的生效

  • 2016-09-21

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/778 申请日:20160418

    实质审查的生效

  • 2016-08-24

    公开

    公开

  • 2016-08-24

    公开

    公开

  • 2016-08-24

    公开

    公开

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