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用于增强热耐久性的共射共基放大器分段

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根据一些实施方式，一种功率放大器包括：多个晶体管对，每个晶体管对包括以共射共基配置排列的共发射极晶体管和共基极晶体管。所述功率放大器还包括：多个电连接，被实现为在输入节点和输出节点之间以并联配置来连接所述多个晶体管对。根据一些实现方式，所述电连接被配置为将集电极电流分布到所有的共基极晶体管，以由此减小在热失控事件期间损坏一个或多个共基极晶体管的可能性。

著录项

公开/公告号CN105897193B

专利类型发明专利
公开/公告日2019-03-08

原文格式PDF
申请/专利权人天工方案公司;
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申请/专利号CN201510632197.5
发明设计人 P·J·莱托拉;
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申请日2015-09-29
分类号
代理机构北京市正见永申律师事务所;
代理人黄小临
地址美国马萨诸塞州
入库时间 2022-08-23 10:27:11

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2019-03-08

授权

授权
2016-09-21

实质审查的生效 IPC(主分类):H03F1/34 申请日:20150929

实质审查的生效
2016-09-21

实质审查的生效 IPC(主分类):H03F 1/34 申请日:20150929

实质审查的生效
2016-08-24

公开

公开
2016-08-24

公开

公开

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1. 用于增强热耐久性的共射共基放大器分段 [P] . 中国专利： CN105897193B . 2019.03.08
2. 用于增强热耐久性的共射共基放大器分段 [P] . 中国专利： CN105897193A . 2016-08-24
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