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提高光致抗蚀剂与铜附着力的附着力促进剂及其使用方法

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本发明公开了一种提高光致抗蚀剂与铜附着力的附着力促进剂及其使用方法，该附着力促进剂主要由5～15g/L含氮杂环共聚物、1～10g/L含羟基的溶剂、20～60g/L有机酸、25～100ppm卤素离子和余量去离子水组成，其中含氮杂环共聚物是由含氮杂环类单体、烷基丙烯酸酯类单体、硅氧烷类单体和亲水性单体按照质量比为(20～80):(5～65):(1～5):(5～15)经自由基共聚制备所得的，通过该附着力促进剂对图形电路导体光滑铜面进行处理，能够显著提高光致抗蚀剂与铜及铜合金之间的附着力，且对基底铜表面基本无腐蚀或者腐蚀极其微小，且使用方法与传统粗化工艺比较，减少工序，降低了生产成本。

著录项

公开/公告号CN106883719B

专利类型发明专利
公开/公告日2019-04-16

原文格式PDF
申请/专利权人昆山市板明电子科技有限公司;
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申请/专利号CN201710159848.2
发明设计人陈修宁;张艳华;黄志齐;贺承相;黄京华;王淑萍;
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申请日2017-03-17
分类号C09D139/04(20060101);C09D5/00(20060101);C09D7/65(20180101);G03F7/11(20060101);
代理机构32212 昆山四方专利事务所;
代理人盛建德;陈宁
地址 215300 江苏省苏州市昆山市千灯镇秦峰北路195号
入库时间 2022-08-23 10:29:43

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2019-04-16

授权

授权
2017-07-18

实质审查的生效 IPC(主分类):C09D139/04 申请日:20170317

实质审查的生效
2017-07-18

实质审查的生效 IPC(主分类):C09D 139/04 申请日:20170317

实质审查的生效
2017-06-23

公开

公开
2017-06-23

公开

公开
2017-06-23

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