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没有介电膜的电子模块及其制造方法

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本发明涉及一种电子模块（M），其包括：第一金属层（1），所述第一金属层包括用于连接或互连的至少一个接触区段（2A）或者导体区段；绝缘层（5），所述绝缘层通过第一面而电气固定到金属层；第二金属层（3,2B,10,1,12），所述第二金属层在绝缘层的第二相对面上固定到绝缘层；用于芯片或电子芯片（7）的位置，所述芯片或电子芯片穿过绝缘层的开口（6）而电连接到所述至少一个接触区段（2A），其特征在于，所述绝缘层是粘合剂。

著录项

公开/公告号CN105359630B

专利类型发明专利
公开/公告日2019-04-19

原文格式PDF
申请/专利权人格马尔托股份有限公司;
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申请/专利号CN201480039154.X
发明设计人 S.奥托邦;L.多斯塞特托;L.德盖尔;
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申请日2014-06-19
分类号
代理机构中国专利代理(香港)有限公司;
代理人臧永杰
地址法国默东
入库时间 2022-08-23 10:31:06

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2019-04-19

授权

授权
2016-03-23

实质审查的生效 IPC(主分类):H05K1/03 申请日:20140619

实质审查的生效
2016-03-23

实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/03 申请日:20140619

实质审查的生效
2016-02-24

公开

公开
2016-02-24

公开

公开

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