法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-05-24
授权
授权
2017-02-01
实质审查的生效 IPC(主分类):H03B19/14 申请日:20160818
实质审查的生效
2017-02-01
实质审查的生效 IPC(主分类):H03B 19/14 申请日:20160818
实质审查的生效
2017-01-04
公开
公开
2017-01-04
公开
公开
机译: 具有微带线结构的基板,具有微带线结构的半导体装置以及具有微带线结构的基板的制造方法
机译: 具有微带线结构的基板,具有微带线结构的半导体装置以及具有微带线结构的基板的制造方法
机译: 具有微带线结构的基板,以便于半导体器件的微加工和高集成度,具有微带线结构的半导体,以及制造具有微带线结构的基板的方法