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铝热还原－电磁铸造法制备铜铬合金触头材料

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摘要

铝热还原—电磁铸造法制备铜铬合金触头材料，以CuO、Cr2O3为原料，Al粉为还原剂，配料时加入适量CaF2等物质，还可加入Ni、Co元素，将反应混合物混合均匀，放入自蔓延反应炉内，引发铝热还原反应，在电磁场搅拌下进行金渣分离，获得高温铜铬合金熔体；在电磁场搅拌作用下，采用循环水冷，在石墨铸模中快速冷却高温合金熔体，即得CuCr合金铸锭。本发明方法原料成本低、能耗低，工艺简单；获得铜铬合金铸锭成份均匀、致密度高，且避免了宏观偏析；不但可以制备大尺寸的铜铬合金铸锭，而且能制备CuCr20～CuCr50等系列的铜铬合金，以及CuCr25等低铬含量系列的铜铬合金。

著录项

  • 公开/公告号CN100344777C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2007-10-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东北大学;

    申请/专利号CN200510047309.7

  • 发明设计人 张廷安;豆志河;赫冀成;杨欢;徐淑香;

    申请日2005-09-29

  • 分类号C22C1/02(20060101);C22C9/00(20060101);H01H1/02(20060101);H01H33/664(20060101);

  • 代理机构21109 沈阳东大专利代理有限公司;

  • 代理人李运萍

  • 地址 110004 辽宁省沈阳市和平区文化路3号巷11号

  • 入库时间 2022-08-23 08:59:45

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2007-10-24

    授权

    授权

  • 2006-05-03

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-03-08

    公开

    公开

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