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屏蔽栅极MOSFET器件中的多晶硅层间电介质

摘要

本发明提供了一种屏蔽栅极MOSFET器件中的多晶硅层间电介质。在一个总体方面中,装置可以包括设置在沿半导体的外延层内的轴排列的沟槽内的屏蔽电介质以及设置在所述屏蔽电介质内且沿所述轴排列的屏蔽电极。所述装置可以包括第一多晶硅层间电介质和第二多晶硅层间电介质,其中所述第一多晶硅层间电介质具有与垂直于所述轴的面交叉的部分,其中所述面与所述屏蔽电极交叉,所述第二多晶硅层间电介质具有与所述面交叉且设置在所述第一多晶硅层间电介质和所述屏蔽电极之间的部分。所述装置还可以包括具有设置在所述第一多晶硅层间电介质上的部分的栅极电介质。

著录项

  • 公开/公告号CN102683390B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-07-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 飞兆半导体公司;

    申请/专利号CN201210072092.5

  • 发明设计人 迪安·E·普罗布斯特;

    申请日2012-03-16

  • 分类号H01L29/40(20060101);H01L21/336(20060101);

  • 代理机构11270 北京派特恩知识产权代理有限公司;

  • 代理人浦彩华;姚开丽

  • 地址 美国亚利桑那州

  • 入库时间 2022-08-23 10:37:00

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-07-30

    授权

    授权

  • 2018-05-11

    著录事项变更 IPC(主分类):H01L29/40 变更前: 变更后: 申请日:20120316

    著录事项变更

  • 2018-05-11

    著录事项变更 IPC(主分类):H01L 29/40 变更前: 变更后: 申请日:20120316

    著录事项变更

  • 2014-04-16

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/40 申请日:20120316

    实质审查的生效

  • 2014-04-16

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/40 申请日:20120316

    实质审查的生效

  • 2014-04-16

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/40 申请日:20120316

    实质审查的生效

  • 2012-09-19

    公开

    公开

  • 2012-09-19

    公开

    公开

  • 2012-09-19

    公开

    公开

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