• 主题
高级搜索  >
历史搜索 清空历史
首页> 中国专利> 一种CSP灯珠的制作方法及CSP灯珠

一种CSP灯珠的制作方法及CSP灯珠

页面导航
  • 摘要
  • 著录项
  • 法律信息
  • 相似文献

摘要

一种CSP灯珠的制作方法及CSP灯珠，制作步骤如下：（1）在荧光板上开设若干凹槽，凹槽的形状与LED芯片的形状契合，所述凹槽呈阵列排布；（2）在凹槽的四周切割出排胶孔，相邻凹槽通过排胶孔连通；（3）在凹槽内涂上胶水；（4）将倒装的LED芯片放入凹槽内，LED芯片的顶面出光面和侧面出光面全部置于凹槽内，LED芯片的电极露置在外；（5）沿相邻凹槽之间的中间位置进行切割，分离得到单颗CSP灯珠。本发明利用荧光陶瓷或荧光玻璃作为LED芯片的荧光模组，使LED出光颜色均匀性更好。荧光陶瓷和荧光玻璃为固态，通过激光精密切割，其加工速度快且精度高，大大简化CSP灯珠的制作流程，有效降低CSP灯珠的制作成本。

著录项

  • 公开/公告号CN106298754B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-09-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 鸿利智汇集团股份有限公司;

    申请/专利号CN201610865588.6

  • 发明设计人 莫宜颖;王芝烨;尹键;黄巍;石超;王跃飞;

    申请日2016-09-30

  • 分类号

  • 代理机构广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人李肇伟

  • 地址 510890 广东省广州市花都区花东镇先科一路1号

  • 入库时间 2022-08-23 10:39:16

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-09-06

    授权

    授权

  • 2017-02-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L25/075 申请日:20160930

    实质审查的生效

  • 2017-02-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/075 申请日:20160930

    实质审查的生效

  • 2017-01-04

    公开

    公开

  • 2017-01-04

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

  • 客服微信

  • 服务号