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用于回转体工件电镀铬处理的电镀系统

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本发明提供了一种用于回转体工件电镀铬处理的电镀系统，包括工作槽、电镀装置、工件定位装置、储液槽、清洗液回流储液槽、水箱以及废气处理槽，工件定位装置和电镀装置设置于工作槽上，工件定位装置用于固定工件，电镀装置用于对工件进行电镀；工作槽的底部进液口和侧壁出液口分别通过管道连通储液槽的出液口和进液口；工作槽的排气口通过管道连通废气处理槽；工作槽的喷淋清洗口通过进水泵连接水箱。本发明结构合理，操作方便且使用简单；通过设置电镀装置提高工件表面电镀的均匀性，减少了后续的磨削工作量，同时节约能耗；设置有废气处理槽和清洗液回流储液槽，减少废气、废液的排放，实现废气、废液的回收处理及“零”排放。

著录项

公开/公告号CN108950625B

专利类型发明专利
公开/公告日2020-02-21

原文格式PDF
申请/专利权人上海交通大学;
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申请/专利号CN201810646506.8
发明设计人刘磊;刘洁;周潼;胡文彬;
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申请日2018-06-21
分类号
代理机构上海汉声知识产权代理有限公司;
代理人庄文莉
地址 200240 上海市闵行区东川路800号
入库时间 2022-08-23 10:51:58

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2020-02-21

授权

授权
2019-01-01

实质审查的生效 IPC(主分类):C25D5/08 申请日:20180621

实质审查的生效
2019-01-01

实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 5/08 申请日:20180621

实质审查的生效
2018-12-07

公开

公开
2018-12-07

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公开
2018-12-07

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1. 用于回转体工件电镀铬处理的电镀系统 [P] . 中国专利： CN108950625B . 2020.02.21
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