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自增强层间剪切强度树脂基纤维增强复合材料的制备方法

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摘要

本发明公开了一种自增强层间剪切强度树脂基纤维增强复合材料的制备方法。该方法是液晶热固体树脂在基体树脂的重量百分含量为5～100%；按湿法或熔融法制备预浸料；或采用液相成型工艺成型复合材料，则不需制备预浸料；将预浸料铺层，按常规复合材料成型方法成型复合材料，在成型过程中同时施加磁场强度为2-20T的静磁场或可变脉冲磁场，使液晶热固体在设定方向取向，模压结束后，自然冷却至常温后，卸模；或再进行后处理，自然冷却至常温后，卸模即得自增强层间剪切强度树脂基复合材料。本发明同时具有基体自增强和提高复合材料层间剪切强度的特点，而且兼顾成本，使材料的性价比大幅度提高。

著录项

公开/公告号CN100358708C

专利类型发明授权
公开/公告日2008-01-02

原文格式PDF
申请/专利权人浙江大学;
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申请/专利号CN200510061548.8
发明设计人顾嫒娟;梁国正;
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申请日2005-11-14
分类号B29C70/34(20060101);B29C70/54(20060101);B29C70/06(20060101);B29K63/00(20060101);B29K77/00(20060101);B29K33/04(20060101);B29K67/00(20060101);B29K35/00(20060101);B29K85/00(20060101);B29K61/04(20060101);
代理机构33200 杭州求是专利事务所有限公司;
代理人林怀禹
地址 310027 浙江省杭州市西湖区浙大路38号
入库时间 2022-08-23 09:00:12

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2013-01-16

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B29C 70/34 授权公告日:20080102 终止日期:20111114 申请日:20051114

专利权的终止
2008-01-02

授权

授权
2006-06-14

实质审查的生效

实质审查的生效
2006-04-26

公开

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