公开/公告号CN109611102B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-05-05
原文格式PDF
申请/专利权人 北京市政路桥股份有限公司;西安建筑科技大学;
申请/专利号CN201910028696.1
申请日2019-01-11
分类号E21D9/00(20060101);E21D11/10(20060101);E21D11/14(20060101);E21D11/38(20060101);E21D20/02(20060101);
代理机构61239 西安研创天下知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人孙李林
地址 100068 北京市丰台区南四环中路163号
入库时间 2022-08-23 10:57:39
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-05-05
授权
授权
2019-05-07
实质审查的生效 IPC(主分类):E21D9/00 申请日:20190111
实质审查的生效
2019-05-07
实质审查的生效 IPC(主分类):E21D 9/00 申请日:20190111
实质审查的生效
2019-04-12
公开
公开
2019-04-12
公开
公开
2019-04-12
公开
公开
查看全部
机译: 烧结陶瓷颗粒,包括氧化铝,锆和钇;开孔结构陶瓷陶瓷晶粒的制备方法穿;零件;组件的制备方法穿;处理材料的方法;切割工具abrsiva Armor组成;一种;泵和工具;磨料涂层柔软。
机译: 一种用于冷切开电高质量层的生产方法
机译: 一种通过抵抗渐进荷载来增强建筑的开度的装置及其施工方法。