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无溶剂粘接剂用聚异氰酸酯组合物、无溶剂型粘接剂及使用其的层叠膜的制造方法

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摘要

一种无溶剂型粘接剂用聚异氰酸酯组合物和其制造方法，其以聚异氰酸酯(A)、及芳香族乙烯基与马来酸酐的共聚物且其原料单体的摩尔比[芳香族乙烯基/马来酸酐]为1.5/1～5/1的芳香族乙烯基·马来酸酐共聚物(B)作为必须成分；一种无溶剂型粘接剂，其以上述无溶剂型粘接剂用聚异氰酸酯组合物和多元醇(Y)作为必须成分；以及一种层叠膜，其是在第一基材膜与第二基材膜之间层叠粘接剂层而成的层叠膜，上述粘接剂层为上述记载的无溶剂型粘接剂。

著录项

  • 公开/公告号CN107614644B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-07-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 DIC株式会社;

    申请/专利号CN201680033438.7

  • 发明设计人 大原伸一;梅津清和;木村龙二;大久保智雄;岛村健一;中根浩平;

    申请日2016-11-22

  • 分类号

  • 代理机构北京汇思诚业知识产权代理有限公司;

  • 代理人龚敏

  • 地址 日本国东京都板桥区坂下三丁目35番58号

  • 入库时间 2022-08-23 11:04:51

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-10

    授权

    授权

  • 2018-02-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):C09J125/02 申请日:20161122

    实质审查的生效

  • 2018-01-19

    公开

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