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穿孔的多孔树脂基材及穿孔内壁面导电化的多孔树脂基材的制法

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摘要

本发明涉及一种穿孔的多孔树脂基材的制造方法，该方法含有下述工序1～4：在多孔树脂基材的多孔结构内含浸液体或溶液的工序1；由含浸的液体或溶液形成固态物的工序2；从多孔结构内具有固态物的多孔树脂基材的第一表面贯穿第二表面地形成多个穿孔的工序3；以及将固态物熔融或溶解，从多孔结构内除去的工序4，以及包含仅在该穿孔的内壁面选择性地附着催化剂，在该内壁面附着导电性金属的工序的将穿孔内壁面导电化的多孔树脂基材的制造方法。

著录项

公开/公告号CN100398238C

专利类型发明授权
公开/公告日2008-07-02

原文格式PDF
申请/专利权人住友电气工业株式会社;
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申请/专利号CN200480015815.1
发明设计人奥田泰弘;林文弘;羽贺刚;藤田太郎;上野山真代;增田泰人;井户本佑一;
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申请日2004-06-04
分类号B23B35/00(20060101);B23Q3/08(20060101);H05K3/00(20060101);H05K3/42(20060101);
代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;
代理人张平元;赵仁临
地址日本大阪府
入库时间 2022-08-23 09:00:49

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2011-08-17

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23B 35/00 授权公告日:20080702 终止日期:20100604 申请日:20040604

专利权的终止
2008-07-02

授权

授权
2006-09-06

实质审查的生效

实质审查的生效
2006-07-12

公开

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