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一种化学镀银液及镀银方法

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本发明提供一种在印制线路板上的化学镀银液及镀银方法，化学镀液中组分包括：银离子1.0～2.0g/L、铜离子络合剂5～30g/L、双噻唑类化合物0.5～1.8g/L、含氮杂吲哚类化合物0.5～1.5g/L、苯并三氮唑0.05～0.075g/L、甲烷磺酸40～60ml/L、聚苯四甲酰二苯亚胺0.5～1.3g/L，镀液适宜的pH值为0.5～1，在常温下即可。采用该化学镀银液，得到了较为光亮白色的镀银层，特别是结合力以及抗腐蚀性性能突出，同时缩短了工艺流程，无需预镀，能提高线路板可靠性及使用寿命。

著录项

公开/公告号CN109338343B

专利类型发明专利
公开/公告日2020-09-25

原文格式PDF
申请/专利权人长沙理工大学;
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申请/专利号CN201811126950.3
发明设计人吴道新;肖忠良;杨荣华;吴佳伦;姚文娟;曹忠;
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申请日2018-09-26
分类号C23C18/42(20060101);
代理机构43005 安化县梅山专利事务所;
代理人夏赞希
地址 410000 湖南省长沙市天心区赤岭路45号
入库时间 2022-08-23 11:15:00

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