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印刷线路板用基膜、印刷线路板用基材以及制造印刷线路板用基材的方法

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摘要

根据本发明一个实施方案的印刷线路板用基膜是这样一种印刷线路板用基膜，所述基膜使用聚酰亚胺作为主要成分，其中在所述基膜的表面的吸收强度光谱中，波数1705cm^‑1附近的峰强度与波数1494cm^‑1附近的峰强度之比为0.50以上1.10以下，所述光谱是通过使用全反射红外吸收光谱以45°的入射角测定的。根据本发明的一个实施方案的印刷线路板用原板具有上述印刷线路板用基膜以及堆叠在所述印刷线路板用基膜的表面上的金属层。

著录项

公开/公告号CN108293296B

专利类型发明专利
公开/公告日2020-10-20

原文格式PDF
申请/专利权人住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社;
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申请/专利号CN201680068993.3
发明设计人桥爪佳世;冈良雄;春日隆;冈本健太郎;木村淳;上田宏;
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申请日2016-11-22
分类号H05K1/03(20060101);C08G73/10(20060101);H05K3/12(20060101);
代理机构11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司;
代理人张苏娜;张珂珂
地址日本大阪府
入库时间 2022-08-23 11:17:31

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