首页> 中国专利> 一种镀钨金刚石颗粒、镀钨方法、其作为铜基增强相的应用及得到的金刚石/铜复合材料

一种镀钨金刚石颗粒、镀钨方法、其作为铜基增强相的应用及得到的金刚石/铜复合材料

页面导航

摘要
著录项
相似文献

摘要

本发明公开了一种镀钨金刚石颗粒、镀钨方法、其作为铜基增强相的应用及得到的金刚石/铜复合材料，属于复合材料领域。本发明的金刚石颗粒的镀钨方法，采用超声振动的方式，使金刚石颗粒在镀膜过程中持续保持振动状态，同时控制镀膜的速率，从而实现颗粒每个面均匀的镀层。利用本发明的镀钨方法得到的镀钨金刚石颗粒，镀层与金刚石颗粒表面结合良好、致密度高，解决了现有技术中镀层易脱落的问题，能够大幅降低金刚石颗粒与基体的界面热阻。

著录项

公开/公告号CN110438444B

专利类型发明专利
公开/公告日2020-10-27

原文格式PDF
申请/专利权人西安交通大学;
展开▼

申请/专利号CN201910797397.4
发明设计人宋忠孝;梁冰;朱晓东;钱旦;李雁淮;周子轩;
展开▼

申请日2019-08-27
分类号C23C14/02(20060101);C23C14/18(20060101);C23C14/35(20060101);B22F1/02(20060101);B22F3/105(20060101);B22F3/26(20060101);C22C1/10(20060101);
代理机构61200 西安通大专利代理有限责任公司;
代理人贺小停
地址 710049 陕西省西安市咸宁西路28号
入库时间 2022-08-23 11:18:59

相似文献

专利
中文文献
外文文献

1. 一种镀钨金刚石颗粒、镀钨方法、其作为铜基增强相的应用及得到的金刚石/铜复合材料 [P] . 中国专利： CN110438444B . 2020.10.27
2. 一种镀钨金刚石颗粒、镀钨方法、其作为铜基增强相的应用及得到的金刚石/铜复合材料 [P] . 中国专利： CN110438444A . 2019-11-12
3. POLYCRYSTALLINE DIAMOND COMPACT INCLUDING A CEMENTED TUNGSTEN CARBIDE SUBSTRATE THAT IS SUBSTANTIALLY FREE OF TUNGSTEN CARBIDE GRAINS EXHIBITING ABNORMAL GRAIN GROWTH AND APPLICATIONS THEREFOR [P] . ZA201105676B . 2016-03-30

机译：多晶金刚石复合材料，其中包括基本上不含异常晶粒长大的碳化钨晶粒的硬质合金碳化钨及其应用
4. POLYCRYSTALLINE DIAMOND COMPACT INCLUDING A CEMENTED TUNGSTEN CARBIDE SUBSTRATE THAT IS SUBSTANTIALLY FREE OF TUNGSTEN CARBIDE GRAINS EXHIBITING ABNORMAL GRAIN GROWTH AND APPLICATIONS THEREFOR [P] . 欧洲知识产权局专利： EP2401101A1 . 2012-01-04

机译：多晶金刚石复合材料，其中包括基本上不含异常晶粒长大的碳化钨晶粒的硬质合金碳化钨及其应用
5. POLYCRYSTALLINE DIAMOND COMPACT INCLUDING A CEMENTED TUNGSTEN CARBIDE SUBSTRATE THAT IS SUBSTANTIALLY FREE OF TUNGSTEN CARBIDE GRAINS EXHIBITING ABNORMAL GRAIN GROWTH AND APPLICATIONS THEREFOR [P] . 世界知识产权组织专利： WO2010098978A1 . 2010-09-02

机译：多晶金刚石复合材料，其中包括基本上不含异常晶粒长大的碳化钨晶粒的硬质合金碳化钨及其应用