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一种基于激光探测技术的探测精度高的焊接设备

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摘要

本发明涉及一种基于激光探测技术的探测精度高的焊接设备，包括底座、加工台、移动机构、焊接头、两个固定板、两个升降机构和两个探测机构，移动机构包括第一电机、丝杆、移动块、传动杆和两个导向杆，升降机构包括驱动组件、固定块、伸缩架、传动块、连接板和遮光板，该基于激光探测技术的探测精度高的焊接设备，通过移动机构移动焊接头，对歪斜的焊缝进行及时地修补，使得焊缝的质量更高，提高了该焊接设备的焊接精度，通过升降机构在焊接过程中降下遮光板，使得焊接产生的电弧光经遮光板的过滤后对探测头的影响更小，从而提高了该焊接设备的探测精度，从而使得该焊接设备的实用性更强。

著录项

  • 公开/公告号CN108655541B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-10-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 武义西林德机械制造有限公司;

    申请/专利号CN201810171554.6

  • 发明设计人 曹燕红;

    申请日2018-03-01

  • 分类号B23K9/12(20060101);B23K9/127(20060101);B23K9/32(20060101);

  • 代理机构44399 深圳市汉唐知识产权代理有限公司;

  • 代理人韦鳌

  • 地址 321200 浙江省金华市武义县白洋街道牛背金村

  • 入库时间 2022-08-23 11:19:20

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