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一种耦合式宽带微带到介质集成波导的过渡结构

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本发明公开了一种耦合式宽带微带到介质集成波导的过渡结构，包括：第一介质层；第一金属层，位于第一介质层的下方；第二介质层，位于第一金属层的下方；第二金属层，位于第二介质层下方；微带结构，位于第一介质层上表面；介质集成波导结构，设置于第二介质层中，微带结构与介质集成波导结构通过第一金属层实现能量耦合。本发明的微带到介质集成波导的过渡结构，将微带结构设置于第一介质层的上表面，并将介质集成波导结构设置于第二介质层中，使微带结构与介质集成波导结构通过第一金属层实现能量耦合，这种方式可以实现微带到介质集成波导的叠层式结构，缩小了过渡结构的平面尺寸，有利于集成至小型化、高集成度的微波、毫米波等系统中。

著录项

公开/公告号CN110165351B

专利类型发明专利
公开/公告日2020-11-10

原文格式PDF
申请/专利权人西安电子科技大学;
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申请/专利号CN201910458132.1
发明设计人张涛;朱樟明;卢启军;尹湘坤;刘阳;刘晓贤;
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申请日2019-05-29
分类号H01P5/10(20060101);
代理机构61230 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人张捷
地址 710071 陕西省西安市太白南路2号
入库时间 2022-08-23 11:20:58

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1. 一种耦合式宽带微带到介质集成波导的过渡结构 [P] . 中国专利： CN110165351B . 2020.11.10
2. 一种耦合式宽带微带到介质集成波导的过渡结构 [P] . 中国专利： CN110165351A . 2019-08-23
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