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一种PCB台阶槽底部做沉镍金的加工方法

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本发明公开一种PCB台阶槽底部做沉镍金的加工方法，对第一芯板做选化沉金处理、第二芯板做预控深电铣盲槽处理；第一芯板和第二芯板分别做棕化处理；pp复合层做电铣通槽处理；使第一芯板的沉金PAD、pp复合层的通槽以及第二芯板的盲槽位置对应；依次层叠压合第一芯板、pp复合层及第二芯板得PCB内板；对PCB内板进行后处理；对第二芯板进行控深揭盖电铣处理，使第一芯板的沉金PAD露出。优点在于，精准控制到台阶槽的深度，避免台阶槽底残胶的问题，满足PCB台阶槽底部的PAD做化学镍金的需求。按照本发明的详细步骤加工，对设备没有特别高标准的要求，适合一般工厂的已有条件，无需添置其他设备便可实现批量生产。

著录项

公开/公告号CN111741618B

专利类型发明专利
公开/公告日2020-11-24

原文格式PDF
申请/专利权人博敏电子股份有限公司;
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申请/专利号CN202010815413.0
发明设计人吴发夫;陈世金;梁鸿飞;郭茂桂;韩志伟;叶新锦;徐缓;
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申请日2020-08-14
分类号H05K3/46(20060101);
代理机构44295 广州海心联合专利代理事务所(普通合伙);
代理人黄为
地址 514000 广东省梅州市经济开发试验区东升工业园梅湖路280号
入库时间 2022-08-23 11:22:58

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