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一种高金刚石体积分数的金刚石/铜复合材料的制备方法

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本发明公开了一种高金刚石体积分数的金刚石/铜复合材料的SPS制备方法，首先对金刚石进行表面改性，在热扩散的作用下，钨与部分碳化的金刚石生成碳化钨，附着于金刚石表面；其次采取湿法研磨混粉的方法将金刚石和铜粉混合均匀，最后采用SPS技术烧结成型。本发明所得复合材料与金刚石/铜直接烧结相比，具有高热导率、低热膨胀系数的特点，可用做新一代电子封装材料。

著录项

公开/公告号CN110317987B

专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-15

原文格式PDF
申请/专利权人合肥工业大学;
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申请/专利号CN201910776159.5
发明设计人张久兴;胡梦园;施加利;金亚琴;杨新宇;潘亚飞;
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申请日2019-08-22
分类号C22C26/00(20060101);C22C9/00(20060101);C22C1/05(20060101);C22C1/10(20060101);B22F3/105(20060101);
代理机构34101 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司;
代理人乔恒婷
地址 230009 安徽省合肥市包河区屯溪路193号
入库时间 2022-08-23 11:29:17

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