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异方性导电胶以及利用异方性导电胶接合的基板结构

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摘要

本发明提出一种异方性导电胶，用于使第一基板的电极和第二基板的电极导通，所述第一基板的电极与所述第二基板的电极对位放置，且至少有两组对位电极的间隙不相同，所述异方性导电胶包括：两种以上粒径的导电粒子，用于在压合所述第一基板和所述第二基板时发生形变，以使所述第一基板和所述第二基板的电极导通；其中，粒径大于预设粒径阈值的导电粒子用于导通间隙大于预设间隙阈值的对位电极，粒径小于所述预设粒径阈值的导电粒子用于导通间隙小于所述预设间隙阈值的对位电极；以及胶材，用于固化被相应导电粒子的对位电极以及所述相应导电粒子，以维持对位电极的稳定导通状态。

著录项

  • 公开/公告号CN108822760B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-02-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司;

    申请/专利号CN201810538062.6

  • 发明设计人 范佳铭;许雅筑;

    申请日2018-05-30

  • 分类号C09J9/02(20060101);C09J163/00(20060101);C09J133/12(20060101);C09J131/04(20060101);C09J5/00(20060101);

  • 代理机构51226 成都希盛知识产权代理有限公司;

  • 代理人杨冬梅;张行知

  • 地址 611730 四川省成都市高新区西区合作路689号

  • 入库时间 2022-08-23 11:30:59

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