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用于将薄膜的转印层施加到基质上的方法和施加设备

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摘要

本发明涉及一种用于将薄膜的转印层施加到基质上的方法，包括下述步骤：a)借助于喷墨印刷头将可自由基固化的粘合剂局部地施加到转印层上和/或施加到基质上；b)通过UV辐照将粘合剂预固化；c)借助于压制设备将转印层施加到基质上；d)通过UV辐照来固化粘合剂；e)将薄膜的载体层剥离，其中，转印层的至少一个第一部分区域保留在基质的施加区域上，并且转印层的至少一个第二部分区域保留在载体层上；f)借助转印层的保留的第二部分区域卷绕或再绕载体层；g)通过至少一次重复步骤a)至f)将保留在载体层上的转印层的至少另一部分区域施加到基质上。本发明还涉及一种用于执行这种方法的施加设备。

著录项

  • 公开/公告号CN108472980B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-02-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 雷恩哈德库兹基金两合公司;

    申请/专利号CN201680077486.6

  • 发明设计人 M·特里佩尔;K·科萨拉;K·普福尔特;

    申请日2016-11-02

  • 分类号B41J2/005(20060101);

  • 代理机构11038 中国贸促会专利商标事务所有限公司;

  • 代理人李骏

  • 地址 德国菲尔特

  • 入库时间 2022-08-23 11:32:40

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