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公开/公告号CN108544068B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-02-26
原文格式PDF
申请/专利权人 北京工业大学;
申请/专利号CN201810352488.2
发明设计人 陈树君;闫朝阳;蒋凡;董善文;
申请日2018-04-19
分类号B23K10/02(20060101);B23K37/00(20060101);
代理机构11203 北京思海天达知识产权代理有限公司;
代理人张慧
地址 100124 北京市朝阳区平乐园100号
入库时间 2022-08-23 11:33:21
机译: 在低电流,低热输入条件下,即使使用足够量的填充钎料合金成分和电弧钎焊方法,也能使用电弧钎焊方法对具有焊接质量的表面处理钢板进行电弧钎焊
机译: 等离子弧多层电弧焊的等离子弧多层焊接方法及励磁装置
机译: MIG电弧焊方法-使用等离子弧流至少部分永久地倾斜成普通电弧
机译:一种基于SFS算法的三维重建电弧焊接机器人焊接质量检测方法
机译:一种新的混合综合方法,可在三个气体屏蔽电弧焊接工艺中控制和改进焊接质量或浮出层性能
机译:评估等离子弧割炬中电弧稳定性的方法
机译:一条在线电弧焊接质量监测和过程控制系统
机译:铝的气金属电弧焊的焊接质量监测和评估。
机译:气体金属电弧焊过程中使用激光视觉传感器在角焊缝处进行实时焊接质量预测
机译:水平窄缝焊接的自动控制(报告III):通过电弧观测的总控制系统和焊丝位置控制方法(焊接物理,工艺和仪器)
机译:等离子弧焊的气体电弧收缩