公开/公告号CN107586370B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-09
原文格式PDF
申请/专利权人 北京科华微电子材料有限公司;北京科华丰园微电子科技有限公司;
申请/专利号CN201710737408.0
申请日2017-08-24
分类号C08F297/02(20060101);C08F212/36(20060101);C08F220/24(20060101);C08F220/32(20060101);C08F220/18(20060101);G03F7/00(20060101);
代理机构11367 北京驰纳智财知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人单晶
地址 101312 北京市顺义区竺园路4号(天竺综合保税区)
入库时间 2022-08-23 11:34:42
机译: 控制基于聚(3-己基噻吩)的嵌段共聚物的自组装结构的方法,自组装的聚合物结构以及包括自组装的聚合物结构的有机电子设备
机译: 用于嵌段共聚物的高度蚀刻的聚合物嵌段用于定向自组装
机译: 用于嵌段共聚物的高度蚀刻的聚合物嵌段用于定向自组装