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光互联集成电路、光互联集成电路的制造方法、光电装置以及电子仪器

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摘要

本发明提供了一种能够实现集成电路间的信号传输速度高速化的光互联集成电路、光互联集成电路的制造方法、光电装置以及电子仪器。根据本发明的光互联集成电路其特征在于包括：多个集成电路芯片(1)、(2)、(3)；发光元件(VC1)、(VC2)、(VC3)、(VC4)，其为微瓦片状元件，被分别粘结在集成电路芯片(1)、(2)、(3)上；以及光检测器(PD1)、(PD1’)、(PD2)、(PD2’)、(PD3)、(PD3’)、(PD4)、(PD4’)，其为微瓦片状元件，被分别粘结在集成电路芯片(1)、(2)、(3)上，是用于检测所述发光元件出射光的光接收元件。

著录项

公开/公告号CN100438027C

专利类型发明授权
公开/公告日2008-11-26

原文格式PDF
申请/专利权人精工爱普生株式会社;
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申请/专利号CN03149118.9
发明设计人近藤贵幸;
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申请日2003-06-16
分类号H01L27/00(20060101);H01L27/15(20060101);H01L27/14(20060101);H01L21/02(20060101);H01S5/022(20060101);H01S5/026(20060101);G02B6/12(20060101);
代理机构11240 北京康信知识产权代理有限责任公司;
代理人余刚
地址日本东京
入库时间 2022-08-23 09:01:23

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2015-08-12

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 27/00 授权公告日:20081126 终止日期:20140616 申请日:20030616

专利权的终止
2008-11-26

授权

授权
2004-03-31

实质审查的生效

实质审查的生效
2004-01-21

公开

公开

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