公开/公告号CN109702382B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-04-02
原文格式PDF
申请/专利权人 中国原子能科学研究院;
申请/专利号CN201811615984.9
申请日2018-12-27
分类号B23K35/30(20060101);B23K9/00(20060101);B23K9/16(20060101);C22C38/58(20060101);C22C38/52(20060101);C22C38/48(20060101);C22C38/44(20060101);C22C38/42(20060101);C21D1/30(20060101);C21D1/74(20060101);C21D1/613(20060101);C21D9/50(20060101);
代理机构33109 杭州杭诚专利事务所有限公司;
代理人尉伟敏
地址 102400 北京市房山区新镇北坊
入库时间 2022-08-23 11:37:30
机译: 组装方法例如面对面地分为两个部分,涉及在表面上沉积一定量的焊接材料,其中焊接材料的熔点高于另一种焊接材料的熔点
机译: 一种评估基体材料和焊接材料中高温抗氧化性能的方法
机译: 一种用于电弧焊接的方法和装置,特别是在通过熔化至少一个焊接电极的焊接材料的情况下的应用-焊接