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热交换结构与具有热交换结构的传热系统

摘要

本发明公开一种热交换结构与具有热交换结构的传热系统,该传热系统位于热源和散热器之间,其中传热接触表面包括金属,当彼此相邻放置时,所述金属形成许多空隙。包含填充有陶瓷颗粒的聚合物的导热垫放置在这些传热表面之间,以紧密接触每个金属表面而不形成空隙,从而提高导热性。热源和散热器通过相对滑动连接。这种滑动可能会损坏导热垫。因此,提供热交换机构以用于在滑动完成时,控制导热垫的移动,使其与热源接触。

著录项

  • 公开/公告号CN110296628B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-04-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 广达电脑股份有限公司;

    申请/专利号CN201811323387.9

  • 发明设计人 陈朝荣;黄玉年;吴坤宪;李国玮;

    申请日2018-11-08

  • 分类号F28F3/00(20060101);F28F5/00(20060101);F28F21/08(20060101);F28F21/04(20060101);F28F9/007(20060101);

  • 代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人陈小雯

  • 地址 中国台湾桃园市

  • 入库时间 2022-08-23 11:37:57

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