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公开/公告号CN110883397B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-04-16
原文格式PDF
申请/专利权人 哈尔滨工业大学;
申请/专利号CN201911239775.3
发明设计人 何鹏;林盼盼;冯青华;林铁松;张秋光;
申请日2019-12-06
分类号B23K1/19(20060101);B23K1/20(20060101);B23K1/008(20060101);
代理机构11473 北京隆源天恒知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人涂杰
地址 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
入库时间 2022-08-23 11:39:27
机译: 陶瓷/陶瓷和金属/陶瓷类型的多层复合材料的高电阻钎焊接头的获得方法,以及通过该方法获得的多层复合材料
机译: 陶瓷和金属之间的高强度钎焊接头-通过用电子束加热金属粉末填充剂以形成狭窄的接头
机译: 碳化硅陶瓷材料对金属的强硬钎焊接头及其制造方法
机译:通过金属-陶瓷钎焊接头的机械载荷循环降低残余应力的方法研究
机译:陶瓷-金属钎焊接头的残余应力和强度的表征
机译:激光沉积功能梯度材料层对陶瓷和钛合金钎焊接头的残余应力和断裂强度的影响
机译:多孔金属在陶瓷对金属钎焊接头的影响
机译:以BNi-2为填充金属的航空合金钎焊接头的机械和微观结构表征。
机译:约翰·查恩利奖:一种准确极其灵敏的方法来分离显示和表征磨屑第2部分:金属和陶瓷颗粒
机译:一种使用残余应力源预测焊接残余应力的方法(报告IV):使用固有应变预测T型接头中焊接残余应力的方法的实验验证(力学,强度和结构设计)
机译:焊接应用一种新的横截面残余应力映射方法