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一种风道密封结构及具有其的机箱模块散热结构

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本申请属于机箱与模块散热结构设计技术领域，具体涉及一种风道密封结构，包括：支撑板，开设有第一流通通孔；承载板，开设有第二流通通孔，与支撑板相对设置，之间形成承载空间；第一流通通孔与第二流通通孔与承载空间连通；承载板背向支撑板一侧表面具有承载凸出，承载凸出上开设有流通孔，流通孔与第二流通通孔连通；以及涉及一种具有上述风道密封结构的机箱模块散热结构。

著录项

公开/公告号CN110198619B

专利类型发明专利
公开/公告日2021-04-20

原文格式PDF
申请/专利权人中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所;
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申请/专利号CN201910568690.3
发明设计人刘贻吉;龚静波;
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申请日2019-06-27
分类号H05K7/20(20060101);
代理机构11526 北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人高原;刘传准
地址 214063 江苏省无锡市梁溪路108号
入库时间 2022-08-23 11:39:59

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