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用于形成热喷墨打印头的方法、热喷墨打印头和半导体晶圆

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本发明提供一种用于形成热喷墨打印头的方法，所述方法至少包括以下步骤：提供半导体晶圆，所述半导体晶圆包括集成电子电路和用于形成热致动器元件的部分，所述集成电子电路至少包括：形成在衬底上方的热隔绝层；以及形成在所述热隔绝层上方的第一金属层，其中，所述第一金属层延伸到用于形成热致动器元件的部分中；以及将用于形成热致动器元件的部分蚀刻到所述第一金属层，使得所述第一金属层用作蚀刻停止层。此外，提供了通过本发明的方法所形成的热喷墨打印头和用于通过本发明的方法来形成热喷墨打印头的半导体晶圆。

著录项

公开/公告号CN109843594B

专利类型发明专利
公开/公告日2021-04-27

原文格式PDF
申请/专利权人锡克拜控股有限公司;
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申请/专利号CN201680090270.3
发明设计人 P·斯基纳;S·巴尔迪;I·蒂塞尼亚;M·佩里尼;
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申请日2016-10-19
分类号B41J2/14(20060101);
代理机构11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人刘新宇
地址瑞士普里利
入库时间 2022-08-23 11:41:57

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