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工程项目建设进程评估方法

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本发明涉及工程项目建设进程评估方法，包括以下步骤：建立进程评估模型，通过项目进展度、产值度、成品度、付款率和文档率对项目建设的进程进行评估，并将项目工期划分为若干里程碑节点，确定每个里程碑应产出的成果；评估项目施工建设阶段的建设进展程度；计算项目建设进程指数和竣工指数；根据项目施工时间所在的里程碑时段作时段计划，将已完成作业对应的项目成品度、产值度、进展度、付款率和文档率以表格或雷达图方式表示。本发明便于评估施工建设中已完成的作业在项目中的影响，计算项目建设进程指数和项目竣工指数，以图表的方式展示项目的进程，方便业主建设方直观地判断项目建设进程与计划的情况。

著录项

公开/公告号CN106991534B

专利类型发明专利
公开/公告日2021-04-27

原文格式PDF
申请/专利权人温廷祥;
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申请/专利号CN201710224907.X
发明设计人温廷祥;
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申请日2017-04-07
分类号G06Q10/06(20120101);G06Q10/10(20120101);G06Q50/08(20120101);
代理机构44245 广州市华学知识产权代理有限公司;
代理人郭炜绵;林梅繁
地址 510070 广东省广州市越秀区先烈中路81号大院45号901房
入库时间 2022-08-23 11:42:33

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外文文献

1. 工程项目建设进程评估方法 [P] . 中国专利： CN106991534B . 2021.04.27
2. 工程项目建设进程评估方法 [P] . 中国专利： CN106991534A . 2017-07-28
3. METHOD TO OBTAIN THE REQUIRED COMPLETION PERCENTAGE OF MILESTONE IN CONSTRUCTION PROJECT, METHOD TO ESTABLISH THE MILESTONE SCHEDULE AND EVALUATION METHOD FOR ESTABLISHED MILESTONE SCHEDULE [P] . 韩国专利： KR100968709B1 . 2010-07-06

机译：在工程项目中获取所需里程碑完成率的方法，里程碑计划的建立方法以及里程碑计划的评估方法
4. Wafer flatness evaluation method, wafer flatness evaluation apparatus carrying out the evaluation method, wafer manufacturing method using the evaluation method, wafer quality assurance method using the evaluation method, semiconductor device manufacturing method using the evaluation method and semiconductor device manufacturing method using a wafer evaluated by the evaluation method [P] . 美国专利： US7474386B2 . 2009-01-06

机译：晶片平坦度评估方法，执行该评估方法的晶片平坦度评估装置，使用该评估方法的晶片制造方法，使用该评估方法的晶片质量保证方法，使用该评估方法的半导体器件制造方法以及使用通过评估的晶片的半导体器件制造方法评估方法
5. Wafer flatness evaluation method, wafer flatness evaluation apparatus carrying out the evaluation method, wafer manufacturing method using the evaluation method, wafer quality assurance method using the evaluation method, semiconductor device manufacturing method using the evaluation method and semiconductor device manufacturing method using a wafer evaluated by the evaluation method [P] . 美国专利： US7365830B2 . 2008-04-29

机译：晶片平坦度评估方法，执行该评估方法的晶片平坦度评估设备，使用该评估方法的晶片制造方法，使用该评估方法的晶片质量保证方法，使用该评估方法的半导体器件制造方法以及使用通过评估的晶片的半导体器件制造方法评估方法