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铜陶瓷基板、制备铜陶瓷基板的铜半成品及制备铜陶瓷基板的方法

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摘要

本发明涉及一种铜陶瓷基板(1)，其包括陶瓷支撑体(2)和连接至陶瓷支撑体(2)的表面的铜层(3，4)，其中铜层(3，4)具有至少一个第一层(5，6)和第二层(7，8)，所述第一层(5，6)朝向陶瓷支撑体并具有第一平均晶粒尺寸，所述第二层(7，8)布置在铜层(3，4)背离陶瓷支撑体(2)的一侧上并具有第二平均晶粒尺寸，其中第二晶粒尺寸小于第一晶粒尺寸。第一层(5，6)的平均晶粒尺寸大于100μm，优选约250μm至1000μm，并且第二层(7，8)的平均晶粒尺寸小于100μm，优选约50μm，或者，第一层(5，6)的平均晶粒尺寸大于150μm，优选约250μm至2000μm，并且第二层(7，8)的平均晶粒尺寸小于150μm，优选约50μm。优选使用Cu‑ETP和Cu‑OF或Cu‑OFE。

著录项

  • 公开/公告号CN108367994B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-05-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 阿鲁比斯斯托尔伯格股份有限公司;

    申请/专利号CN201680068701.6

  • 发明设计人 卡尔·柴格尔;本杰明·卡皮;赫尔吉·莱曼;罗伯特·科赫;

    申请日2016-12-06

  • 分类号C04B37/02(20060101);B32B7/022(20190101);B32B7/027(20190101);B32B9/00(20060101);B32B9/04(20060101);B32B15/01(20060101);

  • 代理机构11413 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人刘晶晶;刘继富

  • 地址 德国斯托尔伯格

  • 入库时间 2022-08-23 11:47:02

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