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一种行星研磨装置以及行星研磨装置的去除函数优化方法

摘要

本发明公开了一种行星研磨装置。其包括:所述行星研磨装置包括:公转机构,公转架,自转机构,偏心机构,自转架以及磨头;所述公转架与所述公转机构连接并可在所述公转机构的带动下做旋转运动;所述偏心机构连接在所述自转机构下端;所述自转架与所述公转架以及所述偏心机构连接;所述磨头,连接至所述偏心机构,并可在所述公转机构和所自转机构的驱动下进行旋转研磨。本发明还公开了一种行星研磨装置的去除函数优化方法。

著录项

  • 公开/公告号CN110948380B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-05-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201911279314.9

  • 申请日2019-12-13

  • 分类号B24B37/10(20120101);B24B41/00(20060101);B24B41/04(20060101);B24B47/12(20060101);

  • 代理机构44316 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人曹卫良

  • 地址 130033 吉林省长春市经济技术开发区东南湖大路3888号

  • 入库时间 2022-08-23 11:48:47

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