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手机壳、手机及手机壳制备方法

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本发明提供了一种手机壳、手机及手机壳制备方法，涉及手机部件技术领域。该手机壳包括壳体，壳体的内壁上设有镶嵌槽，镶嵌槽内镶嵌有天线，天线以镶嵌槽为型腔经注塑制成；该手机包括电路主板和上述手机壳，电路主板安装于手机壳内，导电接触头与电路主板上的电路电连接；该手机壳制备方法包括：注塑制得壳体，且壳体上的镶嵌槽与壳体一体成型制成、以壳体为模具，以镶嵌槽为型腔，经二次注塑制得天线。通过二次注塑在壳体的镶嵌槽内制得天线，在确保天线的通讯性能以及壳体强度的基础上，天线受壳体保护作用，不易被外界因素损坏，且天线的形状结构不受限制。

著录项

  • 公开/公告号CN108736138B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-05-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海闻泰信息技术有限公司;

    申请/专利号CN201810560440.0

  • 发明设计人 杜盟;

    申请日2018-06-01

  • 分类号H01Q1/24(20060101);H01Q1/50(20060101);H01Q1/36(20060101);H04M1/02(20060101);H04M1/18(20060101);

  • 代理机构11371 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人毕翔宇

  • 地址 200062 上海市普陀区云岭东路89号2111-L室

  • 入库时间 2022-08-23 11:52:03

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