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公开/公告号CN110174463B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-06-04
原文格式PDF
申请/专利权人 天地科技股份有限公司;西安科技大学;
申请/专利号CN201811172517.3
发明设计人 庞义辉;王国法;任怀伟;马英;王红伟;姜鹏飞;文治国;赵国瑞;杜毅博;
申请日2018-10-09
分类号G01N29/06(20060101);G01V1/40(20060101);
代理机构
代理人
地址 100013 北京市朝阳区和平东街青年沟路5号
入库时间 2022-08-23 11:54:15
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机译:感应兴奋的Shearography和热成像的谚语作为一种无损测试方法,用于检测高强度结构粘合剂的粘合误差和弹性厚膜粘附
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