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公开/公告号CN110280769B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-06-11
原文格式PDF
申请/专利权人 中北大学;
申请/专利号CN201910677302.5
发明设计人 原梅妮;姚宇航;韩方洲;魏泽源;郑丽荣;
申请日2019-07-25
分类号B22F7/04(20060101);B22F3/14(20060101);B22F3/23(20060101);
代理机构14100 太原科卫专利事务所(普通合伙);
代理人朱源
地址 030051 山西省太原市学院路3号
入库时间 2022-08-23 11:56:45
机译: 层状结构的TiAlCN TialCN层
机译: 半导体层结构具有超晶格,该超晶格具有一种成分和另一种成分的连接半导体的交替堆叠层,其中堆叠层具有特定浓度的掺杂剂
机译: 复合材料叠层结构的设计方法,复合材料叠层结构的制造方法以及复合材料叠层结构的设计装置
机译:电子束-物理气相沉积TiAl片材和TiAl / Nb叠层复合材料的制备,微观结构和性能
机译:基于决策树的机器学习可优化复合材料圆柱体的叠层堆叠,以实现最大屈曲载荷和最小瑕疵敏感性
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