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公开/公告号CN109234552B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-06-18
原文格式PDF
申请/专利权人 上海工程技术大学;
申请/专利号CN201811030600.7
发明设计人 马盼;张世凯;赵健;于治水;杨尚磊;
申请日2018-09-05
分类号C22C1/03(20060101);C22C21/12(20060101);
代理机构11732 北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙);
代理人周新楣
地址 201620 上海市松江区龙腾路333号
入库时间 2022-08-23 11:59:20
机译: 能够在凝固条件下以比固定冷却速度大的速度连续凝固具有凝固组织的溅射靶的Cu-Ga合金溅射靶及其制造方法
机译: 具有高含量的钛孤立原子的具有高含量的多孔钛硅石,一种生产钛原子的方法,一种制备钛的方法,一种制备均质的方法和一种均质的方法以及一种方法用于生产均相和介孔的钛硅石异质的钛硅石
机译: 低氧含量的基于cu-ga的合金粉末,基于cu-ga的合金靶材及制备该靶材的方法
机译:高效挤压高Fe和Cu含量的高性能挤压铸造Al-Cu合金
机译:在29 T高静磁场下凝固的Al-Cu合金的压缩性能增强
机译:过共晶Al-Cu合金凝固过程中强磁场制备非磁性各向异性材料
机译:Al-Cu和Al-Ce-Mg合金在中子衍射作用下的凝固动力学原位研究
机译:稀土金属添加对Al-Cu和Al-Si-Cu基合金性能的影响=加入稀有金属对Al-Cu和Al-Si-Cu合金性能的影响
机译:磁场辅助过共晶Al-Cu合金定向凝固过程中Al2Cu相的细化和生长增强
机译:在MASER 13探空火箭上直接观察微重力下Al-Cu合金的空间等温等轴凝固
机译:al-Cu合金焊缝的凝固行为和结构