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钻孔机及其钻孔方法和钻孔装置

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本发明公开了一种钻孔机的钻孔方法、钻孔装置及钻孔机。其中，方法包括：在电路板钻孔过程中，记录断刀时的待加工孔的位置信息，在每次换刀后对待加工孔即刻补钻，或者，在钻孔结束后，基于待加工孔的位置信息对所有待加工孔进行集中补钻，在对待加工孔补钻后，根据待加工孔的位置信息获取待加工孔的图像信息，再根据待加工孔的图像信息，确定待加工孔是否补钻成功。由此，通过待加工孔的位置信息进行补钻，以及通过待加工孔的图像信息来确定是否补钻成功，实现自动化补钻检测，相较于传统技术中采用人工进行补钻检测，本方案可以提高检测效率和产品良率，改善经济效益。

著录项

公开/公告号CN112809824B

专利类型发明专利
公开/公告日2021-06-25

原文格式PDF
申请/专利权人苏州维嘉科技股份有限公司;
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申请/专利号CN202110415721.9
发明设计人袁绩;常远;
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申请日2021-04-19
分类号B26F1/16(20060101);B26D5/00(20060101);H05K3/00(20060101);
代理机构11201 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人欧阳高凤
地址 215123 江苏省苏州市苏州工业园区创苑路188号
入库时间 2022-08-23 12:00:56

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